自動運転や産業用IoTセンサーなどの高度なテクノロジーが普及するにつれ、 エッジ・コンピューティングの強化がますます必要とされるようになった。つまりデータをクラウドに送って処理させるのが不適当なコンピューティング領域が増えてきた。データは収集されたその場でただちに処理される必要がある。わずかなレイテンシーであっても重大な問題を引き起こす可能性があるからだ。
今日（米国時間2/7）、Intelは新しいCPU、Intel Xeon D-2100を発表した。このチップは顧客のエッジ・コンピューティング能力を強化することを目的としている。またライバルの追い上げに対抗してエッジ・コンピューティングやIoTといった先端分野で先頭を走ろうとするIntelの戦略の一環でもある。
ネットワークの端、エッジにおけるコンピューティングには省電力と省スペースという特有の能力が必要とされる。新しいチップはこの要請に答えようとするものだ。たとえば、Xeon
DはSoC（System-on-a-Chip）というスタンド・アローン・システムだ。演算処理だけでなく、ネットワーク接続やストレージといったシステムを構築するために必要な能力がすべてチップ上に組み込まれている。また省電力性能も高い。これはデータセンターのサーバーとくらべて電力供給が制限されるエッジ・デバイスに用いるために必須の条件だ。
Intelのデータセンター・グループのバイス・プレジデント兼データセンター・プロダクト・マネジメント・グループのジェネラル・マネージャー、Jennifer Huffstetlerは新チップを紹介するブログ投稿で、この種のアーキテクチャーのニーズが高まっていることを指摘した。「データセンターの能力をエッジに向かって拡張するにあたって、サービスのプロバイダーはデータをネットワークのエンドポイント、つまりエッジ・デバイスそのもので処理するソリューションを提供しなければならない。これによりアプリケーションの処理におけるレイテンシーを減少させることができ、数多くのまったく新しいコンピューティング体験と応用分野を提供できる」と書いている。
またHuffstetlerはSoCについて、「単一パッケージに必要な要素がすべて組み込まれていることにより、セキュリティーが強化されたハードウェア・ベースのネットワークを構築することが可能となる」としている。Xeon Dは小さいパッケージだが、Skylake-server世代の Xeonコアを18個備え、 100Gbpsの暗号化、復号化、暗号化加速テクノロジーを内蔵している。IntelではこれをQuickAssist Technologyと呼んでいる。
Intelでは新しい5GネットワークでVR、AR体験が可能となるスマートフォンや自動運転車を設計する上でこのテクノロジーは決定的に重要なものになるとしている。VPNやソフトウェア・ベースのWANを作動させるにも役立つ。またCDNのようにネットワークのエッジに近い部分での性能が重要なクラウド処理の負荷分散にも効果があるという。
Intelでは新しいチップを利用するパートナーとしてDell、EMC、Ericsson、NEC、NetApp、Palo Alto Networksなど多様なサードパーティーと協力していく。
またSpectreとMeltdown脆弱性について、IntelではXeon Dチップには新たに開発したパッチを組み込んでいるという（Intelが発表した当初のパッチには不必要なリブートを起こすなどの問題があった）。
画像：Intel
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（翻訳：滑川海彦@Facebook Google+）