韓国のSamsung Electronics（サムスン電子）とSK Hynix（SKハイニックス）が、一部の半導体データを米国政府に開示すると、韓国企画財政部（財務省に相当）が発表した。
企画財政部が米国時間7日に発表した声明によると、韓国に拠点を置くチップメーカー各社は、内部データを米国に引き渡す「任意提出」を準備しているという。
しかしロイターの報道によると、SamsungとSK Hynixは、ワシントンにデータを提出するにあたり、企業秘密を守るために機密情報は提供しないとのこと。地元メディアも、世界の2大メモリーチップメーカーである両社は米当局に「部分的に従う」と報じている。米商務省は9月23日、世界の半導体メーカーおよび自動車メーカーに対し、チップの在庫、販売、注文、顧客情報などのサプライチェーンに関するアンケート調査を「任意で」実施した。提出期限は11月8日だ。
Gina Raimondo（ジーナ・ライモンド）商務長官は、9月にロイターとのインタビューでこう述べていた。「我々は、彼らがデータを提供することを要求する他のツールを持っています。そのようなことにならないことを願っています」。しかし、企業が自主的な要請に応じなかった場合、「必要であれば、要求します」とも。
ライモンド氏は、自主的な情報提供の目的は、世界的な半導体不足の中で、グローバルサプライチェーンのボトルネックを特定し、課題を予測するための透明性を高めることにあると述べている。
世界的なチップ不足は、自動車、コンピューター、携帯電話、家電などの複数の分野に被害を及ぼしている。4月には、チップ不足の解決策を議論するために、グローバルなハイテク企業や自動車メーカーの幹部がホワイトハウスで会議を行った。
匿名の業界情報筋によると、半導体メーカーにとっては、この要求に従う以外の選択肢はないようだ。
経済財務省の声明によれば、韓国のチップメーカー各社は、データ提出問題について韓国政府と協議したという。
韓国企画財政部は、同国政府は米国との半導体サプライチェーンのパートナーシップを強化し、11月8日の期限後も米国側との緊密なコミュニケーションを継続するとしている。
10月には、世界最大の半導体製造ファウンドリであるTaiwan Semiconductor Manufacturing（台湾積体電路製造、TSMC）が、顧客の詳細情報を含まない回答をすでに米国に提出したと発表した。
SamsungとSK Hynixにコメントを求めたが、回答は得られなかった。
画像クレジット：Torsak Thammachote / Shutterstock
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（文：Kate Park、翻訳：Aya Nakazato）
