IBM Researchがチップ製造用の新しいタイプのトランジスターを作った。それは、5nmというこれまでで最小のプロセスを使用し、研究パートナーのGLOBALFOUNDRIESやSamsungと共同で開発された。チップの組み立て方式を変えるなど、いくつかの基本的な事項の変更によって生まれたその微小トランジスタは、これまでムーアの法則は終わったと言われていた、プロセスの限界を突破できた。
この新しいプロセスによって、チップのサイズと密度は、人間の指の爪の上に300億個のトランジスターを乗せられるレベルになる。その場合、集積のために全周ゲートFET(gate-all-around(GAA) transistors)と呼ばれる立体的なゲート集積プロセスを用いる。〔参考記事。〕
性能的には、同じ消費電力で、現在の10nmチップの40%アップとなる。現在の10nmチップと同性能として省エネをねらった場合は、75%の電力節約が可能になる。
しかし、喜ぶのはまだ早い。IBM自身も認めるように、この超過密チップの実用化商品化まではあと10〜15年はかかる。でも、これにより、われわれのローカルなコンピューティングやモバイルデバイスは、とても強力になるだろう。