世界最大の半導体契約ファウンドリーTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)が今日（米国時間5/14）、同社はアリゾナ州に、州と合衆国連邦政府の支援により先進的なチップのためのファウンドリーを建設する計画である、と発表した。
この発表の前には、今週初めThe Wall Street Journalの記事が、チップ工場のアジア依存を低減する努力の一環としてホワイトハウスは、TMSCやIntelと、米国内にファウンドリーを建設するための話し合いをしている、と報じた。台湾の新竹（シンチュー）に本社のあるTSMCは、世界中の大手半導体企業や、Apple、Qualcommなどそのアメリカのクライアントにチップを提供している。
関連記事: 米政府が先進的半導体工場の国内建設に向けインテルやTSMCと協議か
アリゾナのプラントは、チップの生産開始が2024年とされ、TSMCのアメリカの顧客が半導体製品を国内で製造できるようになる。それは、同社の5ナノメーター技術を用い、1600の雇用を作り出すと予想され、月産2万ウェファーの生産能力を持つ。
中国との貿易戦争や国のセキュリティ懸念、地政学的不安要因、そしてCOVID-19パンデミック、どれを取っても、海外のファウンドリーと国際的なサプライチェーンに依存していることの欠陥を裏書きしている。
合衆国政府はこれまでの数か月間、TSMCと話し合いを続けてきたとされ、争点の一つが新しいファウンドリーの建設費が高いことだったという。TSMCの会長Mark Liu氏は10月のThe New York Timesで、工場の操業経費もアメリカは台湾より高いから巨額な政府助成金を要する、と述べている。
今日の発表でTSMCは、「このプロジェクトが成功するためには、アメリカがきわめて進取的な投資政策を採用して、最先端の半導体技術の合衆国における事業展開を可能とするような、グローバルな競争力のある環境を用意することが必須である」、と言っている。
同社の予測では、建設は来年開始され、2021年から2029年までの間に約120億ドルの支出を要する。
TSMCは、すでにファウンドリーがワシントン州キャマスにあり、デザインセンターがテキサス州オースチンとカリフォルニア州サンノゼにある。
画像クレジット: SOPA Images/Getty Images
