Project Araの話が賑わってから、数週間になる。それは、一台の携帯電話を複数の部位（コンポーネント）で構成し、各部位をそれぞれ交換可能にする、というGoogleの取り組みだ。
GoogleはそのデバイスをI/Oカンファレンスで見せたが、でもそのプレゼンテーションは、来場者の笑いを誘う不具合に終わった。
今日（米国時間10/29）リリースされたビデオでは、GoogleのPhonebloksチームがAraの最新のプロトタイプを見せている。今度はちゃんと動くし、やや遅いようだが、前回と違ってまともにブートする。
このプロトタイプの見せ場は、ビデオの2:30あたりだ（下のビデオ）。
では、何が変わったのか？ そのデバイスが実際にブートし、ある程度操作できる、…外見的な違いはこれだけだ。
しかし、ビデオの終わりの方で語られるエピソードはおもしろい: 現状では、この最初のプロトタイプ”Spiral 1″の全スペースの約50%が、モジュール化〜コンポーネント化という目的だけのために使われているのだ。
しかし次のプロトタイプ”Spiral 2″では、できるだけ多くのスペースをユーザとデベロッパに明け渡し、とくにデベロッパにはいろんな試行をしていただく。東芝に作らせた専用チップを使っているので、カスタム化のためのスペースは十分に確保できる、ということだ。
ただし、その”Spiral 2″に関しては画像もスケッチも何もない。ビデオの最後の説明によると、そいつが登場するのは1月14日に行われるProject Araデベロッパカンファレンスにおいてだそうだ。このカンファレンスは、Googleがさきほど発表したばかりだ。
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（翻訳：iwatani(a.k.a. hiwa)）
