いつものごとく待望のiFixitによる、iPhone 8の分解報告が出た。今回は、意外さという点では大したものはないが、でも、そこに隠されていたおもしろいお話はいくつかある。たとえば、“pixel pitch”（ピクセルピッチ、ドットピッチ）なんて言葉、あなたは知ってたかな？
基本的にこのスマートフォンは、大方の予想どおり、衣装を変えたiPhone 7と言ってもよい。ペイントとスーパーグラス（ガラス）が変わっている。分解も7の場合とほとんど変わらなかったが、Apple特製のネジが減り、ふつうのネジに換わった。ただしバックパネルは、前よりもずっと開（あ）けにくくなっている。結局iFixitは、ガラスをレーザーで削らなければならなかった。
8のバッテリーは7の7.45mAhよりやや小さく、6.96mAhになっている。Appleの言うとおり効率がアップしたのなら、あまり重要な問題ではないが。
ディスプレイの部分に、iFixitにも分からないおかしな小さなチップがある。誰か、わかる人いる？
これは一体何だ？
すでに言われているとおり、リアカメラの性能はこれまでのスマートフォン中最高だ。今回分解したのは8 Plusではなく8だが、TechInsightsが撮った8 PlusのX線写真（下図）には、センサーのマニアにとっておもしろそうなものが、写っている。
どちらもSony製の裏面（りめん）照射型CMOS画像センサーで、大きさは32.8平方ミリメートル、ただしデフォルトの広角カメラセンサーの方はピクセルピッチ（ドットピッチ）が1.22 マイクロメートル、一方ズームは、より小さい1マイクロメートルのピッチだ。
ピッチが大きいと、そこに当たる光量も多い。そして1/4マイクロメートルの差は結構大きい〔面積では5割増し〕。だから広角の方のカメラは低照度で性能が良く、ISOの設定を上げなくても短い露出時間が可能だ。
そして最後に、これはAppleがカメラに積層型センサーを採用する最初の製品だ。つまり、ピクセルウェルと信号処理とメモリが一体化している。iPhone 8のカメラはすごいよ！と人に自慢したくなったときは、心の片隅でSonyにも感謝しようね。
