消費電力がきわめて少ないWiFiチップを専業で作る新進の半導体企業GainSpanが、1900万ドルの資金調達の完了を明日（米国時間6/26）発表する。
この投資ラウンドは2012年に動き出し、終了時の額は同社が最初に求めた額よりも約100万ドル少ない。これは同社にとってシリーズDにあたり、これで外部資金の総額は約7500万ドルになる。
今回は、これまでの投資家Opus Capital、Intel Capital、New Venture Partners、Sigma Partners、Camp Ventures、Hatteras Fundsに加えて、Zebra Technologies CorporationとOplink Communicationsの二社がラウンドに参加した。GainSpanの前回の投資ラウンドはシリーズCの1800万ドルで、2011年12月に完了した。
GainSpanの業績が好調に伸びているため、それが新ラウンドの呼び水になった、という。今、正社員は90名で、売上と顧客数は各年倍増している、と同社の広報は言う。GainSpanは2006年に、半導体超大手Intelからのスピンオフとして創業された。
GainSpanの製品は、広義のテクノロジ業界における、複数の活況分野で需要がある。同社が作る、過激なほど低電力消費な組み込み用ワイヤレスチップとそのソフトウェアは、さまざまなデバイスやオブジェクトをインターネットに接続させる。その全体像はまさに、今日最大のバズワードの一つである“物のインターネット”の中心的な担い手である。インターネット接続が超低電力消費であることが求められるのは、スマートフォンばかりではなく、これからは、キッチン用品から体内埋め込み型の医療機器に至るまであらゆる物がインターネットに接続され、ネットワークという仮想世界において独自の自己同一性（アイデンティティ）を持つようになる。
発表声明の中でCEOのGreg Winnerは、新たな資金を成長のために使う、と言っている。それは主に、社員増と製品開発を意味している:
“今回の資金は弊社の製品がより多様な最終製品に広まるよう、営業、マーケティング、および技術的人材を拡張し、弊社の顧客ベースを拡大するために使われる。”
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（翻訳：iwatani(a.k.a. hiwa)）