ウォールストリートジャーナル（WSJ）のレポートによれば、ホワイトハウスの担当者が、現在インテルならびにTSMCと米国内への半導体工場の建設について話し合っているらしい。米国のハイテク企業と政府は、長年にわたりアジアのチップ工場への依存度を下げる努力をしてきた。その背景にあるのは、安全保障上の懸念、米中関税戦争、さらには世界中のサプライチェーンと物流を混乱させた新型コロナウイルス（COVID-19）のパンデミックだ。
WSJはまた、一部の米国当局者がSamsung（サムスン）とより高度なチップを生産するために、米国内での既存の受託製造事業を拡大することについても話をしていると報じている。
インテル、TSMC、サムスンは、10nm（ナノメートル）以下のチップを製造できる。これは、現在市場に出ている最速かつ最も電力効率の高いチップである。
WSJが4月28日に入手した書簡には「インテルのCEOであるBob Swan（ボブ・スワン）氏が国防総省と話し合い『現在の地政学的状況が生み出す不確実性を考慮して』ペンタゴンと共同で商用工場を建設する意向があると語った」と書かれている。
インテルはすでに、自社製品のチップを製造する米国内の事業を持っているが、新しい工場はほかの企業にもサービスを提供することになるだろう。台湾の半導体受託製造メーカーであるTSMCは、他社向けのチップの製造を継続するだろう。なお、その顧客にはQualcomm（クアルコム）、Nvidia（エヌビディア）、AMDが含まれている。
レポートによると、TSMCは商務省と国防省の当局者、および最大の顧客の1つであるApple（アップル）と、米国内での半導体工場の建設について協議中だということだ。
TSMCの広報担当者はTechCrunchへの声明の中で「TSMCは海外に工場を建設することに対して常にオープンであり、どこも排除していません。米国を含むすべての適切な場所を積極的に評価していますが、具体的な計画はまだありません。それはすべて顧客のニーズに依存しています」と語っている。
米国の関係者や業界団体が提案している他の解決策としては、工場の建設コストの高さを補填するための国内チップ産業への政府投資、半導体メーカーが米国の工場で装置を購入して設置する際の税額控除、そして中国のバイヤーにマイクロチップを出荷する米国企業への輸出規制の強化などがある。
TechCrunchはインテルとTSMCにコメントを求めて連絡している。
画像クレジット: Busakorn Pongparnit (opens in a new window)/ Getty Images
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（翻訳：sako）
