TSMC
アップルが早ければ2022年にiPad Pro向けチップに3nmプロセス製造技術を採用する一方で、iPhone 14(2022年モデルの仮称）用のA16(仮)チップは4nmで製造される可能性があるとの噂が伝えられています。
日経新聞の英字メディアNikkei Asia（以下「日経」）報道によれば、アップルとインテルは台湾TSMCの持つ最新世代の製造技術を採用する初の企業となり、両社とも3nm製造プロセスを使ったチップ設計をテストしているとのことです。
さらに日経は、アップルの3nmチップはiPadに搭載される可能性が高いと伝えています。そうした最先端プロセッサを廉価モデルに投入するとは考えにくく、最新版ではMacと同じM1チップを搭載したProモデル向けになると思われます。
その一方でiPhone 14向けのA16にはスケジュールの都合（おそらく製造の歩留まりやリードタイムのため）から、現世代のA14 Bionic（5nm）と3nmの中間にあたる4nmチップが採用される見込みとの趣旨が述べられています。
iPhone 14向けチップが4nmプロセス製造になる見通しは、調査会社TrendForceも伝えていたことです。かたや2021年のiPhone 13(仮)向けチップについては、台湾DigiTimesが5nmプロセスを改良した「N5P」ですでに量産開始したと報じていました。
半導体における製造プロセスとは、回路線幅のこと。おおむね10nm、7nm、5nmと数字が小さくなるほど同じサイズのチップに含まれるトランジスタ数が多くなり、性能とエネルギー効率の両方が高まる傾向があります
TSMCの公表したロードマップ表によれば、3nm技術は5nmよりも演算性能を10%〜15%向上できる一方で、消費電力を25%〜30%削減できるとのこと。その一方で、iPhone 13向けA15(仮）に使われると思しき5nm+（N5P)は前世代の5nmプロセスより演算性能が5％、消費電力が10％減るとされています。
以上はあくまでも一般論であり、アップルが独自設計したチップがその数値通りに進化するとは限りませんが、おおよその目安にはなりそうです。
M1チップ搭載iPad Proが発表された当時は「ついにiPadとMacのプロセッサが同じになった」と話題を呼びましたが、ゆくゆくはiPad ProがMacの性能を超えていく展開もありうるのかもしれません。
（Source：Nikkei Asia。Via 9to5Mac。Engadget日本版より転載）
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