Qualcomm（クアルコム）は今週、ハワイで例年の大集会を開き、Snapdragonのニュースを次々と小出しにしている。米国時間12月3日のイベントでは、Snapdragon 865と765の派手なお披露目があり、このチップは来年以降の高級品および中級品のスマートフォンなどに搭載されるだろう。
本日の主役はコンポーネントだ。最近の同社のやり方から見ると、明日もその続きになるだろう。しかし本日すでに、これらのチップの特徴がかなりはっきりとわかってきた。では、トップダウンでSnapdragon 865から説明していこう。昨年の例に倣えば、このプレミアムチップは1月のCESと2月のMWCで搭載機が発表されるだろう。重要なハイライトは、間違いなく5Gだ。なにしろ2020年は5Gが購買意欲をそそって、このところ不振のスマートフォンの売上が盛り返すと言われている。
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このチップの5Gの統合はまだ発表がなく、クアルコムの5GモデムX55と併用される。忘れてならないのは、来年になってもフラグシップ機の多くが5G未対応であることだ。なによりもまず、5Gにしたらお値段が高すぎて売れない。しかも多くの市場で、5Gの圏域は面というよりも点だ。でもメーカーは結局、モデムとペアで買わされることになるのだろう。
5Gの周波数レンジのサポートはかなり広い。キャリアの5G対応がかなり小口だからだ。キャリアごとに大きく異なるし、T-Mobileのように1つのキャリア内で相当違うこともある。
もうひとつの焦点がAIだ。こちらもやはり意外性はない。ここ数年のスマートフォンの進化はAIが軸だったし、今後もますますそうだろう。それらがこれからは第5世代のAIチップで動くようになり、パフォーマンスは前世代の倍になる。
Amazon AlexaやGoogleアシスタントなどの音声アシスタントの待ち受けを低電力で実現するための、ウェイクワード聞き取り機能を内包している。画像関連では200万画素の写真や8Kをサポート、スピードも大きく上がった。ディスプレイ出力やゲーム向けとして、144Hzのリフレッシュレートをサポートする。
一方Snapdragon 765は、もっと幅広い機種で5Gの採用を早めようというクアルコムの意欲の表れだ。オプションで5Gが統合されるのも、それを狙っている。コストや消費電力は低いままで。実機は2020年の早期に各社から登場するだろう。
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（翻訳：iwatani、a.k.a. hiwa）
