インテル子会社のMobileyeが中国最大手の民間自動車メーカーの吉利汽車集団と運転支援契約を締結

Mobileyeのコンピュータビジョン技術が、中国最大の民間自動車メーカーである吉利汽車集団(Geely Automobile)の新型プレミアム電気自動車「Zero Concept」(ゼロコンセプト)に採用されることになった。MobileyeのオーナーであるIntel(インテル)は米国時間9月23日、北京オートショーでこの内容を発表した(Intelプレスリリース)。ゼロコンセプトとは、吉利汽車とVolvo Car Group(ボルボ・カー・グループ)の合弁会社として設立されたブランド「Lynk & Co」(リンク&カンパニー)が生産しており、Mobileyeの運転支援システム「SuperVision」(スーパービジョン)を採用している。

またインテルは、Mobileyeと吉利汽車が先進運転支援システムの長期大量契約を締結したことを発表した。これは、吉利汽車の車両にMobileyeのコンピュータビジョン技術が搭載される台数が増えることを意味している。

Mobileyeの最高経営責任者でインテルの上級副社長でもあるAmnon Shashua(アムノン・シャシュア)氏は「今回が初めての契約だ」と説明している。続けて「また、Mobileyeの導入後に無線でシステムのアップデートを提供する計画について、OME先が公式に言及したのは今回が初めてです。システムのアップデートは機能として常に含まれていますが、吉利汽車とMobileyeは運転支援機能を簡単にスケールアップして、車の一生を通じてすべてを最新に保つことができることを顧客に保証したいと考えています」と付け加えた。

イスラエルに拠点を置くMobileyeは、2017年に153億ドル(約1兆6100億円)でインテルに買収(未訳記事)された。同社の技術とサービスは、BMW、アウディ、フォルクスワーゲン、日産、ホンダ、ゼネラルモーターズなどの自動車メーカーの車に採用されており、死角や潜在的な車線逸脱、衝突の危険性、制限速度などの問題をドライバーに警告する機能が含まれている。

吉利汽車の親会社は浙江吉利控股集団で、ボルボ・カー・グループの親会社でもある。吉利汽車によると、2019年に同社のブランドは合計で146万台以上を自動車を販売したという。中国は世界で最も急成長している電気自動車市場の1つ(McKinsey & Companyレポート)で、新型コロナウイルスの感染蔓延の影響で販売が打撃を受けたものの、消費者への補助金や充電インフラへの投資などの政府の政策によりEV市場の回復が期待されている(Wolrd Economic Forum記事)。

画像クレジット:Intel

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(翻訳:TechCrunch Japan)

米政府が先進的半導体工場の国内建設に向けインテルやTSMCと協議か

ウォールストリートジャーナル(WSJ)のレポートによれば、ホワイトハウスの担当者が、現在インテルならびにTSMCと米国内への半導体工場の建設について話し合っているらしい。米国のハイテク企業と政府は、長年にわたりアジアのチップ工場への依存度を下げる努力をしてきた。その背景にあるのは、安全保障上の懸念、米中関税戦争、さらには世界中のサプライチェーンと物流を混乱させた新型コロナウイルス(COVID-19)のパンデミックだ。

WSJはまた、一部の米国当局者がSamsung(サムスン)とより高度なチップを生産するために、米国内での既存の受託製造事業を拡大することについても話をしていると報じている。

インテル、TSMC、サムスンは、10nm(ナノメートル)以下のチップを製造できる。これは、現在市場に出ている最速かつ最も電力効率の高いチップである。

WSJが4月28日に入手した書簡には「インテルのCEOであるBob Swan(ボブ・スワン)氏が国防総省と話し合い『現在の地政学的状況が生み出す不確実性を考慮して』ペンタゴンと共同で商用工場を建設する意向があると語った」と書かれている。

インテルはすでに、自社製品のチップを製造する米国内の事業を持っているが、新しい工場はほかの企業にもサービスを提供することになるだろう。台湾の半導体受託製造メーカーであるTSMCは、他社向けのチップの製造を継続するだろう。なお、その顧客にはQualcomm(クアルコム)、Nvidia(エヌビディア)、AMDが含まれている。

レポートによると、TSMCは商務省と国防省の当局者、および最大の顧客の1つであるApple(アップル)と、米国内での半導体工場の建設について協議中だということだ。

TSMCの広報担当者はTechCrunchへの声明の中で「TSMCは海外に工場を建設することに対して常にオープンであり、どこも排除していません。米国を含むすべての適切な場所を積極的に評価していますが、具体的な計画はまだありません。それはすべて顧客のニーズに依存しています」と語っている。

米国の関係者や業界団体が提案している他の解決策としては、工場の建設コストの高さを補填するための国内チップ産業への政府投資、半導体メーカーが米国の工場で装置を購入して設置する際の税額控除、そして中国のバイヤーにマイクロチップを出荷する米国企業への輸出規制の強化などがある。

TechCrunchはインテルとTSMCにコメントを求めて連絡している。

画像クレジット: Busakorn Pongparnit (opens in a new window)/ Getty Images

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(翻訳:sako)

インテルとグーグルはChromebookを皮切りに未来に向けた密接なコラボを計画

巨大なチップメーカーIntel(インテル)は、ここ数カ月で戦略の見直しに取り組んでいる。その一環として、モバイルチップ事業をApple(アップル)に売却し、コネクテッドホーム部門の買い手を探していると伝えられている。そして、長年同社のビジネスの中心となってきたPCに対して、これからどのように取り組むべきか検討するという、難しい課題にも取り組んでいる

後者に関する戦略の一部は、今回のCES 2020で大々的に発表された。インテルは米国時間の1月6日、Google(グーグル)とのより強固なパートナーシップによって、Project Athena上で実現するChromebook用のチップと仕様を設計することを発表した。Project Athenaは、昨年初めて発表されたフレームワークであり、設計仕様と技術仕様の両方をカバーするもの。将来の高性能ラップトップを開発することを目的としている。仕事だけでなく、メディアストリーミング、ゲーム、エンタープライズアプリケーションなど、出先でも使えるものを目指す。当然ながらインテルのチップを利用する。

その要求仕様に含まれるのは、指紋センサー、押しボタン、あるいはディスプレイを開くことで即座に起動する「高速ウェイク」、Intel Core i5、または同i7プロセッサー、Ice Lakeベースの設計、バッテリー寿命と充電機能の改善、WiFi 6、タッチディスプレイ、2イン1デザイン、幅の狭いベゼルなど、多岐にわたる。

今回のCESでは、こうしたAthena仕様に基づいて設計された最初のChromebookが、Samsung(サムスン)とAsus(エイスース)から、それぞれ発表された。インテルによれば、さらに多くの機種が登場するという。そしてインテルの基調講演のステージにはグーグルも登場し、このミッションに対する両社のコミットメントが確かなものであることを強調した。

「AthenaをChromebookに導入するために、グーグルとのパートナーシップを深め、さらに前進させようとしています」と、インテルのクライアントコンピューティンググループのEVPおよびGMであるGregory Bryant(グレゴリー・ブライアント)氏は、今日の発表に先立つTechCrunchとのインタビューで述べた。「これらの仕様をデバイスメーカーがうまく活用できるよう、グーグルとかなり密接に協力しています」。

インテルにとっては、Athenaを利用するChromebookのシリーズが登場することは重要だ。というのも、Chromebookは非常に人気が高く、そこにインテルのプロセッサーが喰い込めるようになるからだ。Chromebookを買おうというユーザーは、セキュリティの高さなどを求めてグーグルのサービスにアクセスしたい人や、アプリのエコシステムを利用したいと考えている人だ。

そしてインテルだけでなくグーグルにとっても、Chromebookの仕様を強化することは、収益とビジネスを成長させるという観点から重要なのだ。

「これはグーグルにとって大きな変化です」と、同社のChromeOS担当副社長であるJohn Solomon(ジョン・ソロモン)氏も、発表に先立つインタビューで語っている。「Chromebookは、最初は教育分野で成功しました。しかし、今後18か月から2年の間に、より広い市場を求めて、消費者や企業ユーザーに拡大することを計画しています。そうしたユーザーは、より高い期待を抱き、デバイスの使い方についても幅広いアイデアを持っています。それを考えれば、もっと高いパフォーマンスの提供が不可欠となるのです」。

今回の取り組みは、ちょうど難しい時期に向けてスタートを切ることになった。一般的に言って、最近のラップトップ市場は窮地に追いやられている。全体として、パーソナルコンピューター市場自体も衰退しつつあり、それが今後数年間続くと予測されているからだ。

しかし、インテルとグーグル、そしてその他のハードウェアパートナーによるコラボレーションから生まれてくるようなマシンに関しては明るい希望もないわけではない。IDCは、2イン1デバイスの繁栄を予想している。つまり、キーボードを取り外してタブレットとして使うことも可能なコンバーチブルなPCのことだ。また、超薄型のノートブックも「同期間で全体に5%成長すると予想される」としている。それに対して、2019年から2023年までの期間のPC全体の年間成長率はマイナス2.4%だ。仮に成長するとしても、それほど大きなものは見込めない。

それに比べれば、スマートフォン市場にはまだ強みがある。複数の市場がスマホとしての飽和状態に達し、消費者のアップグレードが遅いなど、あれこれ問題がないわけではないのは事実としてもだ。

こうした状況ををひっくるめて言えば課題があるということ。それゆえインテルは、Athenaのようなプロジェクトを大きく推進させる必要があるわけだ。というのもインテルは、パソコン用のプロセッサーを製造しているため、その命運はPCデバイスと一蓮托生の関係にあるからだ。

今月初めまでは、Athena仕様に適合して開発されたラップトップは、すべてWindows PCで、現在までに25機種を数えていた。しかしインテルは最初から、Chromebookもそのシリーズの視野に入れていることを明言していた。そして、今年の年末までに、Athena仕様のデバイスを75機種まで増やす、つまり2020年中に50機種を追加するつもりでいる。

Chromebookは、他の市場の成長を上回っているように見えるため、インテルにとって注力するのに適した領域と言える。OSとして、いくつかの明らかな欠点があるのも確かだ。Chrome OSは、ネイティブツールの数も少なく、アプリとの統合も弱い「貧弱」なOSと認識されてきた経緯がある。それでもIDCによれば、2019年の第4四半期の成長率は、前年比で19%だった。ホリデーシーズンを加えれば、伸び率はもっと高いと考えられている。そして米国でのChromebookの市場シェアは、NPD/Gfkによれば、昨年11月時点で約27%に達している。

ここで興味深いのは、インテルとグーグルが、ともに成長を目指して採用している協力的なアプローチだ。これはアップルスタイルのモデルで、同社のハードウェアビジネスに垂直的に統合されるもの。それにより、形状と機能に関して、統制のとれた統一的なアプローチを確保している。そこでは、ハードウェアの仕様は、特にアップルが同社のデバイスで動作することを想定する範囲のサービスに対応するように定められている。それは結局、アップル独自のネイティブなサービスやアプリではない範囲でデバイスに関わろうとするサードパーティに対しては、非常に具体的な要求を突き付けることになる。

グーグルは、ラップトップを製造したり、プロセッサーを開発するビジネスを(少なくとも今のところ)展開しているわけではない。またインテルも、プロセッサー以上のものを開発するにはほど遠い状況だ。そのような両社がここで策定したのは、アップルのような垂直統合されたビジネスから得られるものに似た、規律のある仕様だ。

「すべては、最高の製品を開発し、最高の体験を提供するためです」と、ブライアント氏は述べた。

「過去18か月にわたるインテルの支援と、緊密なエンジニアリング上のコラボレーションがなければ、私たちはこれを成し遂げることができませんでした」とソロモン氏は付け加えた。「これは、これまでには見られなかった革新であると同時に、この領域でさらに多くのものが得られるようになるきっかけを示すものなのです」。

そして興味深いことに、ブライアントとソロモン両氏は、Athenaの採用と彼らのコラボレーションが、ラップトップ以外の領域にも拡張する可能性を排除しなかった。

「私たちの仕事は、PCを素晴らしいものにすることです。PCを購入する価値と理由を消費者に提示することができれば、PCを生き永らえさせることができます」と、ブライアント氏は語った。そして、インテルとしては、仕様を進化させ続けていることを付け加えた。

「フォームファクターについて言えば、デュアルディスプレイを搭載したデバイスも可能ですし、さまざまな技術を搭載した、いろいろな形状のデバイスも考えられます」と同氏は言う。「私たちは、本日示したものを拡張し、さらにバリエーションを加えることを目指しています」。

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(翻訳:Fumihiko Shibata)

供給電圧を変化させてプロセッサを攻撃する新ハッキング手法「プランダーボルト」が発見される

現代のデバイスは無数のソフトウェア攻撃から保護されている。だがPlundervolt(プランダーボルト、略奪的電圧)と呼ばれる新しい攻撃手法は、物理的手段を使用してチップのセキュリティを破る。攻撃者は供給されている電気量を調整することでチップを欺き、最も奥にある秘密を暴くのだ。

画像クレジット: Ian Cuming / Getty Images

プランダーボルトはインテルのプロセッサーで発生したメルトダウンやスペクターのような大規模な欠陥ではないが、強力かつユニークな手法であり、チップの設計方法を変えてしまう可能性があることに注目してほしい。

プランダーボルトがチップを攻撃する仕組みを理解するためには、2つの重要な点を知る必要がある。

1つ目は、最近のチップには、特定のタイミングで消費する電力に関して、非常に厳密で複雑なルールがあるという点だ。チップは24時間365日フル稼働しているわけではない。もしそうならすぐにバッテリーが枯渇して大量の熱が発生してしまう。従って最近の効率的なチップ設計では、特定のタスクに対してプロセッサーが必要となる電力を過不足なく正確に供給するようになっている。

2つ目は、他の多くのチップと同様にインテルのチップにはセキュアエンクレーブと呼ばれるプロセッサーを備えているという点だ。セキュアエンクレーブは暗号処理などの重要な処理が行われるチップ内の特別な隔離エリアだ(エンクレーブはもともとは「飛び地」という意味)。このエンクレーブ(ここではSGXと呼ぶ)には通常のプロセスからはアクセスできないため、コンピューターが完全にハッキングされても攻撃者は内部のデータにアクセスすることができない。

好奇心の強いセキュリティ研究者がたちが、リバースエンジニアリングを通して最近発見したインテルチップが自身の電力を管理する隠れたチャネルに関する研究が、プランダーボルトの作成者の興味を刺激した。

このチャネルは隠されてはいるが、アクセス不可ではないと判明した。もし多数の攻撃手段が存在しているOSの制御ができたならば、チップの電圧を制御している「モデル特有レジスター」を狙うことも可能になり、思うがままに電圧を変えられるようになる。

しかし、最新のプロセッサは極めて慎重に調整されているため、こうした調整は通常チップの誤動作を引き起こすだけだ。ここでのポイントは、意図する誤動作を正確に引き起こすために、ちょうど十分な調整だけを実行するということだ。また、すべてのプロセスがチップ内で行われるため、外部からの攻撃に対する保護機構には効果がない。

プランダーボルト攻撃は、隠しレジスターを使用して、セキュアエンクレーブが重要なタスクを実行しているまさにその瞬間、チップに流れる電圧をわずかに変化させる。そうすることでSGX内で予測可能な障害を誘発させることが可能となり、これらの巧みに制御された障害によって、SGXと関連プロセスに特権的な情報を公開させられることになる。またこのプランダーボルト攻撃はOSへのフルアクセスが前提だが、リモートで実行することも可能だ。

ある意味では、これは非常に原始的な攻撃だ。ガムボールマシンのように、基本的に適切なタイミングでチップを強打することによって、何か良いものを吐き出させられるということだ。もちろん、実際には非常に洗練されていいる。この場合の「強打」はミリボルト単位の電気的操作であり、マイクロ秒刻みで正確に行う必要がある。

研究者たちは、プランダーボルトへの対応はインテルによってある程度対応することが可能だが、通常のユーザーが一切意識することがないBIOSおよびマイクロコードレベルでの更新によってのみ可能だと説明している。幸いなことに、重要なシステムでは別のデバイスと信頼できる接続を確立する際に、攻撃手段に対するパッチが当たっているかどうかを確認する方法がある。

インテルは、プランダーボルト攻撃の深刻さをより控え目に表現している。「この種の問題に『ボルトジョッキー(VoltJockey、電圧騎手)』とか『プランダーボルト』といった興味深い名前を付けた、さまざまな学術研究者による発表があることを私たちは知っています」と、同社はブログの中で悪用の可能性が存在することを認めている。「これらの問題が、実際に起こった事例は報告されていませんが、いつものようにできるだけ早くセキュリティ更新プログラムをインストールすることをお勧めします」。

プランダーボルトは、ここ数年におけるコンピューティングハードウェアの進化を利用する最近出現した攻撃手段の1つだ。通常、効率の向上は複雑さの増大を意味するが、プランダーボルトのようなこれまで存在しなかった面でも攻撃される可能性の増加も意味している。

プランダーボルトを発見し報告したのは、英国のバーミンガム大学、オーストリアのグラーツ工科大学、そしてベルギーのルーベンカトリック大学の研究者たちだ。彼らはIEEE S&P 2020で論文を発表する予定だ。

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(翻訳:sako)

インテルのスーパーポータブルCompute Cardが、リアルポケットPCを実現する

私たちのポケットの中には既に、スマートフォンという名前のコンピューターが入っているが、インテルの新しいCompute Cardは、本物のPCをどこにでも持ち運べるものにしてくれる。超高効率なCeleronや、ノートブッククラスのCore i5など、さまざまなプロセッサオプションを用意しているので、インテルのOEMパートナーたちは、このUSBバックアップバッテリのように見える部品を、スマートサインやモジュラーノートなどへ応用することに興味が湧いているようだ。

今年初めにCESで最初の版が発表されたIntel Compute Cardは、今日(米国時間5月30日)のComputexでは、最大4GBのRAMと128GBのフラッシュストレージ、AC 8265無線ネットワーキング、Bluetooth 4.2接続機能などと共に披露された。本日インテルはまた、Compute Card Device Design Kitの公開も発表した。これにより、OEMパートナーたちは、このモジュラーコンピューティングコアと共に動作するデバイスを作成できる。

既に現在、LG Display、シャープ、Dell、HP、LenovoなどのパートナーたちがCompute Cardを用いたアクセサリソリューションに取り組んでいるが、インテルは小さなデスクトップPCケースをレファレンスデザインとして提供している。このケースにはUSBポート、ミニDIsplayPort、HDMI、そしてEthernet端子がついていて、Compute Cardを差し込めば本格的コンピューターにすることができる。

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    The Intel Compute Card is a modular computing platform with all the elements of a full computer, including Intel SoC, memory, storage and wireless connectivity with flexible I/O options. It is slightly longer than a credit card at 95mm x 55mm x 5mm and can plug into a dock. (Credit: Intel Corporation)
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    The Intel Compute Card is a modular computing platform with all the elements of a full computer, including Intel SoC, memory, storage and wireless connectivity with flexible I/O options. It is slightly longer than a credit card at 95mm x 55mm x 5mm and can plug into a dock. (Credit: Intel Corporation)
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    The Intel Compute Card is a modular computing platform with all the elements of a full computer, including Intel SoC, memory, storage and wireless connectivity with flexible I/O options. It is slightly longer than a credit card at 95mm x 55mm x 5mm and can plug into a dock. (Credit: Intel Corporation)
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    The Intel Compute Card is a modular computing platform with all the elements of a full computer, including Intel SoC, memory, storage and wireless connectivity with flexible I/O options. It is slightly longer than a credit card at 95mm x 55mm x 5mm and can plug into a dock. (Credit: Intel Corporation)
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    The Intel Compute Card is a modular computing platform with all the elements of a full computer, including Intel SoC, memory, storage and wireless connectivity with flexible I/O options. It is slightly longer than a credit card at 95mm x 55mm x 5mm and can plug into a dock. (Credit: Intel Corporation)

このようなソリューションが、ノートブックスタイルのケースや或いはホームシアター機器などと一緒に、様々な用途に対して柔軟に、利用者に合わせたPCコンピューティング体験を与えてくれることは容易に想像できる。

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(翻訳:Sako)