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NASAの火星を飛ぶヘリコプター「インジェニュイティー」はクアルコム「Snapdragon 801」搭載

NASA/JPL-Caltech

日本時間2月19日朝に火星へ着陸したNASAの火星探査車「パーセペランス」。同探査車は史上初めて地球以外の惑星を飛行するヘリコプター「インジュニュイティ」を搭載しています。

同ヘリコプターについてクアルコムは、主にスマートフォンに使われる同社製のSnapdragonプロセッサーを内蔵した「Qualcomm Flight Platform」を搭載していると明らかにしました。

この「Qualcomm Flight Platform」は自律飛行を念頭に開発されたドローン用の基板で、Xperia Z3など2014年の上位スマートフォンに広く採用されたSoCの「Snapdragon 801」プロセッサーを搭載。このほか、4K動画撮影やナビゲーション、飛行支援といったドローン向けの各種機能を、小型で耐久性の高いパッケージにまとめています。

発表によると、地球と火星間は、それぞれの公転軌道上の位置に応じて電波でも片道3〜22分かかることから、地球からヘリコプターをリアルタイムで遠隔操縦することは困難で、自律的に飛行する能力が求められます。また、極寒となる火星の夜から機器を保護すべく、ヘリコプターの電力の多くは保温ヒーターに配分されるため、消費電力の低さも重要となります。加えて、火星の強い放射線や変動の大きい大気にも耐える必要があります。

こうした条件を満たすため、NASAジェット推進研究所が検討した結果、クアルコムの「Qualcomm Flight Platform」が火星での飛行に必要な条件を満たすと判断されたとしています。

また、ヘリコプターだけでなく、母艦となる火星探査車の通信システムも「Qualcomm Flight Platform」を採用しており、探査車とヘリコプターが撮影した画像や映像を地球に送信します。

クアルコムの半導体はスマートフォンやオーディオ・PC・IoT・モビリティなどさまざまな領域に進出していますが、今回宇宙にも活躍の舞台が広がった格好です。

（Source：クアルコム。Engadget日本版より転載）

カテゴリー：宇宙

タグ：Ingenuity / インジェニュイティー（製品・サービス）、火星（用語）、Qualcomm / クアルコム（企業）、Snapdragon（製品・サービス）、NASA（組織）

クアルコム出資のチップメーカーKneronがフォックスコンからも資金を調達

サンディエゴと台北に拠点を置くスタートアップがエレクトロニクス業界の最大手数社からひっそりと資金ならびに契約を獲得している。エネルギー効率の良いエッジAIチップを専門とするKneron（クネロン）は、台湾の製造大手Foxconn（フォクスコン）と集積回路メーカーWinbond（ウィンボンド）から戦略的資金を調達した。

本ラウンドの1年前に、Kneronは香港の大富豪Li Ka-Shing（リ・カシン）氏のHorizons Venturesがリードした4000万ドル（約42億円）のラウンドをクローズした。他の主要投資家としては、Alibaba Entrepreneurship Fund、Sequoia Capital、Qualcomm、SparkLabs Taipeiなどが含まれる。

KneronはFoxconnとWinbondの投資額については両社からの要望を受けて非公開としたが、創業者でCEOのAlbert Liu（アルバート・リュー）氏はTechCrunchとのインタビューで「8桁」のディールだったと述べた。

2015年に設立されたKneronの最新プロダクトは洗練されたAIアプリをクラウドに頼ることなく動かすことができるNPU（ニュートラルネットワークを組み込んだ人工知能専用のプロセッサー）だ。KneronはIntel（インテル）とGoogle（グーグル）のチップを直接引き受けており、それらは自社の製品よりもエネルギー消費が大きいとKneronは主張する。同社は最近、Qualcomm（クアルコム）台湾の元エンジニアリング責任者Davis Chen（デイビス・チェン）氏を採用し、人材の強化を図った。

Kneronの顧客には中国のエアコン大手Gree（グリー）やドイツの自動運転ソフトウェアプロバイダーTeraki（テラキ）が含まれ、そして今回の資金調達で世界最大の電気機械メーカーをクライアントに持つことになる。戦略的提携の一環として、KneronはFoxconnのスマートマニュファクチャリング、それから新しく導入された電動車両向けのオープンプラットフォームで協業する。その一方でWinbondとの協業はMCU（マイクロコントローラー）ベースのAIとメモリーコンピューティングにフォーカスする。

「低電力のAIチップはセンサーを埋め込むのが簡単です。我々はみな、一部のオペレーションラインではセンサーがかなり小さいことを知っています。なので大きなGPU（グラフィックスプロセッシングユニット）やCPU（セントラルプロセッシングユニット）を使うのは、特に電力消費が大きな懸念材料である場合においては簡単ではありません」とリュー氏は述べた。同氏はKneronを設立する前、QualcommとSamsung（サムスン）のR&D部門に在籍していた。

競合他社と異なり、Kneronは製造からスマートホーム、スマートフォン、ロボティクス、監視、決済、自動運転までさまざまなユースケース向けにチップをデザインする。チップをただ作るだけでなく、チップにAIソフトウェアを埋め込む。SenseTimeやMegviiといったクラウドを通じてAIサービスを実現している中国のAI寵児たちと差異化を図る戦略だ、とリュー氏は述べた。

Kneronは、他の企業に比べると資金調達に関してはそれほど積極的に動いてはこなかった。巨大なラウンドを通じての資金は事業を急拡大する財源となる。創業6年のSenseTimeはこれまでに26億ドル（約2700億円）を調達し、創業9年のMegviiは約14億ドル（約1454億円）を銀行口座に確保した。それに比べ、KneronはシリーズAラウンドでわずか7000万ドル（約73億円）を調達したにすぎない。

Kneronは、中国のAI新興企業のようにIPOを検討している。同社は2023年に黒字化達成を予想していて、「おそらくIPOにはいい頃でしょう」とリュー氏は述べた。

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タグ：Kneron、資金調達、Foxconn、Qualcomm

画像クレジット：Kneron

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（翻訳：Mizoguchi）

創業2年のNUVIAがQualcommに約1460億円で売却される

素晴らしいことはと言えば？ 2年でユニコーンになることだ。もっと良いことは？ 2年以内にユニコーンステータスのままイグジットすることだ。

Qualcomm（クアルコム）は米国1月13日、高性能コンピューティングのスタートアップNUVIA（ヌビア）を、運転資金と負債の一部を除いて14億ドル（約1460億円）で買収すると発表した。

TechCrunchは、NUVIAが2019年後半の創業時にシリーズAで5300万ドル（約55億円）を調達し、また数カ月前にMithril（ミスリル）からシリーズBで2億4000万ドル（約250億円）を調達した際に詳細に紹介した。同社はApple（アップル）の多くのスターチップエンジニアのアイデアで生まれた。エンジニアらはコンピューティングの巨人のAシリーズのチップに取り組んだ。そのチップがAppleのiPhoneとiPadを強力にした。

（これまでは）ラップトップコンピューター用だったAppleの新しいMシリーズチップはその目がくらむようなエネルギー効率とパフォーマンスの点でほぼ革新的と言えるような組み合わせだ。NUVIAの創業者は、高性能を実現し、それをデータセンターにも反映しつつ、パワーエンベロープを管理した経験を活用したいと考えていた。データセンターが機能するために必要な電力の規模が非常に大きく、クラウドでのAIアプリケーションの需要に応じて必要な電力も増加していることから、NUVIAがそのケーキを手に入れて食べることができる、つまり、クラウドコンピューティングの電力とコストを削減しながら高い性能を実現できるとと期待されていた。

Qualcommのプレスリリースによると、NUVIAのテクノロジーはQualcommのチップのラインナップに組み込まれる予定だ。5Gに焦点を合わせたSnapdragonチップを中心にQualcommが統合を主導する。NUVIAの創業者と従業員はQualcommに合流する模様だ。取引は米国の規制当局の承認を得る必要がある。

NUVIAは次世代シリコンスタートアップの新星の中で最も魅力的な企業の1つだったが、創業者の1人と有名な元AppleエンジニアのGerald Williams III（ジェラルド・ウィリアムズ3世）氏、そして同氏の元雇用主との間の法廷闘争に巻き込まれた。Appleは2019年、ウィリアムズ氏に対し民事訴訟を起こし（カリフォルニア州サンタクララ上級裁判所、19-cv-352866）、Appleとの契約上の義務に違反して以前の同僚をNUVIAへ勧誘しようとしたと主張した。ウィリアムズ氏は自身の動議で反撃し、それ以来両者は証拠開示の手続き中だ。先月最新の動きがあり、訴訟が進む中、Appleとウィリアムズ氏は特定の文書を互いに引き渡すよう要求した。

その訴訟のタイミングがNUVIAの迅速なイグジットにどう影響したか、またQualcommとサプライヤーとしてのAppleとの非常に深い関係がより迅速な和解に寄与するのかどうかは不明だ。TechCrunchはNUVIAの広報担当者にコメントを求めた。

訴訟はNUVIAにかかる暗雲だったが、最終的な結果としては、約2年間でベンチャーキャピタルから3億ドル（約310億円）をわずかに下回る金額を調達した、14億ドル（約1460億円）の価値を持つユニコーンのイグジットとなった。Mithrilにとっては短期間での方向転換になるため、おそらくそれほど興奮しているわけではないと思われるが、Capricorn Investment Group、Dell Technologies Capital（DTC）、Mayfield、WRVI Capitalなどの初期からの投資家の投下資本からのリターンはもっと良いはずだ。そしてもちろん、創業者のリターンはさらに良いに違いない。

Qualcommのワイヤレスイヤフォン用新チップセットはノイキャンの向上と1日持つバッテリーを約束

現在、ワイヤレスイヤフォンの種類は非常に多く、追いかけていくのは大変だが、このビジネスに参入する新規および既存のメーカーが爆発的に増えた理由の1つは、Qualcomm （クアルコム）のBluetooth（ブルートゥース）オーディオSoC（QCC5100とQCC30xxシリーズなど）の登場である。そのQualcommが、米国時間12月16日、ワイヤレスポートフォリオに最新チップセットQCC305xを追加した。

当然のことながら、前身である3コアの304xと比較して、4つのより強力なコアを持つ、さらに強力なチップだ。しかしここで本当に有望なのは、この追加の処理能力を使うことでイヤフォンメーカーが適応型アクティブノイズキャンセレーションや、Alexa（アレクサ）やGoogleアシスタントを起動するためのウェイクワードサポートといった機能を、提供することができるようになるということだ。

新しいチップセットは、QualcommのaptX Adaptive（アプトエックス・アダプティブ）をサポートしており、最大96kHzのオーディオ解像度と、3マイクのエコーキャンセリング、そして外出時にも（あるいは最近ではZoom利用時にも）クリアな通話を可能とするノイズ抑制のためのaptX Voice（アプトエックス・ボイス）をサポートしている。また、処理能力が向上したにもかかわらず、Qualcommは終日のバッテリー駆動が可能であることも約束しているが、最終的にそれに応じてガジェットを調整するのは個々のメーカーの腕次第だ。

画像クレジット：Qualcomm

また新チップセットは、これから登場するBluetooth LE Audio規格も対応するように設計されている。この新しい規格はまだ最終決定されてはいないものの、単一のデバイスから複数の同期オーディオストリームに送り出す（ワイヤレスイヤフォンに便利な）マルチストリーム機能や、周囲の人とスマートフォンからの音楽を共有できる個人的オーディオ共有のような機能を約束している。また、空港やジムといった公共の場で、Bluetoothオーディオを来場者と共有できるようにするためのロケーションベースの共有機能もある。

Bluetooth LE Audioはまだこれからの技術だが、12月16日の発表に先立って行われた記者会見でQualcommは、規格が批准されれば新しいチップはそれに対応できるようになると繰り返し強調していた。

Qualcommの副社長で、音声、音楽、ウェアラブル担当ジェネラルマネージャーのJames Chapman（ジェームズ・チャップマン）氏は発表の中で「QCC305x SoCは、当社のミッドレンジの完全ワイヤレスイヤフォンポートフォリオに、最新かつ最高のオーディオ機能の多くをもたらすだけでなく、来たるべきBluetooth LE Audio規格の開発にも対応できるように設計されています」と語った。「この組み合わせにより、メーカーのみなさまは様々な価格帯でイノベーションを起こせる素晴らしい柔軟性を手に入れることが可能になり、あらゆる種類のエンターテイメントや生産的活動を完全ワイヤレスイヤフォンに依存している、現在のオーディオ消費者のみなさまのニーズを満たすお手伝いができると確信しています」。

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タグ：Qualcomm、イヤフォン

画像クレジット：Ramon Costa/SOPA Images/LightRocket / Getty Images

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（翻訳：sako）

クアルコムの最新チップSnapdragon 888は2021年第1四半期発売スマートフォンに搭載される

宣言されたとおり、米国時間12月1日のSnapdragon 888の発表後にその詳細が明かされた。まず予想されていたように、Qualcomm（クアルコム）の次期主力SoCは2021年の第1四半期（1月〜3月）にローンチされる。搭載モデル名は発表待ちだが、先に言及されたASUS、Black Shark、LG、MEIZU、Motorola、Nubia、realme、OnePlus、OPPO、シャープ、vivo、Xiaomi、ZTEといったスマートフォンメーカーがSnapdragon 765の後継チップの採用を計画している。

進化の焦点は5G、AI、スピード、セキュリティ、イメージング、ゲームなど、期待されたとおりのものでもある。クアルコムが以前発表したように、新チップには第3世代のX60 5Gモデムが搭載されており、サブ6帯とミリ波による最大7.5Gbpsの通信がサポートされる。また、Wi-Fi 6とBluetooth 5.2にも対応している。

第6世代のAIエンジンは、より低い消費電力でより高速な処理速度を実現する。クアルコムが明かした数値によると、ワット当たりのパフォーマンスは最大3倍になり、1秒間に最大26テラの処理（TOPS）ができる。同社が2019年の今頃にSnapdragon 765で述べた「信じられないほどの」5.5TOPSと比較してみよう。AIは主にカメラ、ゲーム、ネット接続、Google（グーグル）のボイスアシスタントの機能を強化するために使われる。

カメラに関しては、新しいチップは改良されたSpectra 580を搭載し、初のトリプルISP（画像信号プロセッサ）を搭載している。同時に最大2.7ギガピクセル / 秒で3個のカメラを処理する能力を持ち、複数カメラの搭載を促進する。さらに、一度に3個の4K HDRビデオの撮影もサポートしている。ローライト撮影も改善され、暗い写真を明るくすることができる。

搭載されているAdreno 660 GPUは、最大35％高速なグラフィックス処理を実現する。新しいArm Cortex-X 1アーキテクチャをベースとするKryo 680は、CPUパフォーマンスを25％向上させる。ゲームレンダリングは最大30％改善され、クアルコムチップとして初となるVariable Rate Shading（可変レートシェディング）が利用できる。セキュリティに関しては同社のSecure Processing Unitなど、デバイス上のデータ保護を目的とした新機能が多数搭載されている。

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（翻訳：塚本直樹 / Twitter）

クアルコムが5G対応の新チップSnapdragon 888発表、次世代モバイル体験を後押し

米国時間12月1日の朝にQualcomm（クアルコム）が、Snapdragon 888（スナップドラゴン888）プラットフォームのローンチを発表したことを皮切りに、オンライン版年次サミットを開始した。クアルコムは明らかに、オンラインイベントの後半用に、キーとなる情報をまだ隠し持っている。なにしろその次世代SoCについては、まだたくさん発表することが控えているはずなのだ。

だが私たちはここで、クアルコム社長のCristiano Amon（クリスティアーノ・アモン）氏からの、非常に控えめな言葉を紹介するとしよう。「プレミアムな体験の創造には、イノベーションへの不断の集中が必要です。膨れ上がる不確実性に直面するとしても、長期的なコミットメントが必要なのです。そうすることで、明日を見すえた組織が、プレミアム体験を再定義するテクノロジーを提供し続けることができるようになるのです」。

まあこの言葉は、合理的というよりも、多分に自己満足的に響く。とはいえ私たちは、いくつかの主要なデバイスメーカーが、将来の携帯電話に新しいチップを搭載する契約にサインしていることを知っている。そうしたメーカーとして連なるのは、ASUS（エイスース）、Black Shark（ブラック・シャーク）、LG、MEIZU（メイズー）、Motorola（モトローラ）、Nubia（ヌビア）、realme（リアルミー）、OnePlus（ワンプラス）、OPPO（オッポ）、Sharp（シャープ）、vivo（ヴィーヴォ）、Xiaomi（シャオミ）、ZTEなどだ。

そしてまたクアルコムは、今回期待されていた875という名称を使わず888という名前を使った。これに関して、クアルコムはTechCrunchに対して、次のように語った。

8シリーズはいつでもSnapdragonにとって特別な数字でした。10年以上も前から、8という数字はプレミアムを意味しています。Snapdragon 8シリーズは、私たちのプレミアム層のモバイルプラットフォームで構成されていて、そこで私たちは次世代のモバイル体験を後押しする最新の技術イノベーションをデビューさせています。年々これらの進歩は、Snapdragonだけではなく、モバイル業界にとっても初のものとなっています。特に今年は、5Gが世界的に急速に拡大し、業界の予想をはるかに超えた、新たな体験とチャンスを生み出しているのです。Snapdragonは、世界中のより多くの消費者に5G体験を提供するための最適なプラットフォームです。

また、8という数字は世界中でラッキーナンバーとされています。ある人にとっては、それは無限大、成功、内なる知恵を意味し、他の人にとっては幸運を象徴することもあります。例えば、インドでは数字の8はサンスクリット語でAshtha（またはAsta、Ashtaとも）として知られ、富と豊かさを表す数字とされています。また中国の数秘学では888は三重の幸運を表しています。

ということで、この動きは私たちがOnePlusのような携帯電話メーカーで見てきた動きと異なってはいない。当然、5Gが搭載される。このチップは、同社の第3世代のX60 5Gモデムを搭載し、サブ6バンドとミリ波バンドの両方に対応している。第6世代のAIエンジンも搭載されていて、電力効率を向上させた上で、毎秒26テラ回の演算（26TOPS）が可能だ。

画像処理は当然、このパズルの大きなピースの1つだ。888は最大35％高速なISP（画像処理プロセッサ）を採用しており、毎秒2.7ギガピクセルを処理する（これは1200万画素の写真およそ120枚分だ）。Elite Gaming（エリートゲーミング）プラットフォームのアップデートによって、ゲームのパフォーマンスも改善されている。新しいSoCを利用する、最初のスマートフォンに関する情報を含む、さらなる情報がすぐにでも登場するに違いない。

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画像クレジット：Qualcomm

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（翻訳：sako）

ArmベースのSQ2プロセッサを搭載する高速なSurface Pro Xが登場、新x64エミュレータも11月に提供予定

Microsoft（マイクロソフト）は米国時間10月1日、Armベースのタブレット端末Surface Pro Xの第2世代を発表した。

第1世代は昨年10月に発売され、その後同社はQualcommと協力して第2世代のSQ2プロセッサを設計した。しかし、SQ2は第1世代のSQ1プロセッサを完全に置き換えるものではなく、最上位のPlatinumモデルにのみに搭載する。税別価格は、メモリー16GB／ストレージ256GBのモデルが20万4380円。メモリーが16GB／ストレージ512GBのモデルがが24万1780円。

新しいプロセッサを除くと、LTE接続、2つのUSB-Cポート、13インチのタッチスクリーンを内蔵など、昨年発売されたSurface Pro Xとほぼスペックは同じだ。

同社は、従来のマットブラック仕上げに加え、プラチナ仕上げの新色を追加した。また、Surface Pro Xキーボードに、アイスブルー、ポピーレッド、プラチナの新色3色も加わった。

外観以外のいくつかの重要なアップデートもある。ソフトウェアの改良により、Surface Pro Xは最大15時間のバッテリー駆動時間を実現する。

しかし、もっと重要なことは、より多くのソフトウェアパートナーがWindowsアプリをArmアーキテクチャ用に最適化していることだ。

第1世代のSurface Pro Xをリリースしたとき、マイクロソフトはかなりの割合で否定的な評価を受けた。理由としては、サードパーティ製ドライバのサポートが不足していたこと、いくつかのアプリは失敗に終わったことにある。また、エミュレーションに頼らなければならないために単に動作が遅くなるアプリもあった。ただし、開発者がArm互換バージョンをリリースしている場合は別だった。

同社は先週、Surface Pro Xが搭載するArm版Edgeブラウザについて、バッテリ消費を抑えるためのアップデートを提供すると発表した。さらにx64アプリの実行サポートを強化し、新しいx64エミュレーション機能をWindows Insiderプログラム参加者に11月に提供する予定であることも明らかにした。Visual Studioもアップデートされ「Windows 10 on Arm」向けに最適化されている。

画像クレジット：Microsoft

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（翻訳：TechCrunch Japan）