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Intel（インテル）は今後10年間で欧州に最大800億ユーロ（約10兆3600億円）を投資する一環として、ドイツに半導体工場を建設する計画を明らかにした。ザクセン・アンハルト州の州都マグデブルクに建設する施設の初期費用は170億ユーロ（約2兆2020億円）だ。

「メガサイト」と呼ばれるこの施設は、実際には2つの工場で構成される。欧州委員会の承認が得られればIntelは直ちに企画を開始し、2023年前半には建設が開始される。同社が「シリコン・ジャンクション」と呼ぶこの工場での生産開始は2027年が見込まれている。このため、この工場がすぐに世界的なチップ不足を補う助けになることはない。

同社によると、この2つの工場では同社最高級のオングストローム世代のトランジスタ技術を使ったチップが製造される。工場建設期間中に建設従事者7000人の雇用、3000人の常用雇用、そしてパートナーやサプライヤー全体でさらに数千人の雇用を創出する見込みだ。

この他にも、Intelはアイルランドのレイクスリップにある工場の拡張に120億ユーロ（約1兆5550億円）を投資する予定だ。製造スペースが2倍になり、ファウンドリーサービスも拡大される。同社はまた、イタリアに最大45億ユーロ（5830億円）を投じて組立・梱包施設を建設することについても協議している。

Intelは、フランスのプラトー・ド・サクレー近郊に欧州の研究開発拠点を建設する計画だ。それにより、1000人の雇用を創出し、そのうち450人は2024年末までに募集が始まる。同社は、欧州の主要ファウンドリ設計センターもフランスに設置することを目指している。さらに、ポーランドとスペインにも投資を行う予定だ。

この計画は「欧州におけるIntelの生産能力の大幅な拡大により、グローバルの半導体サプライチェーンのバランスをとることを中心に据えている」と同社は話す。欧州連合は2月、将来のチップ不足を防ぎ、アジアで製造される部品への依存度を下げることを目的とした490億ドル（約5兆7970億円）の取り組みを発表した。

「EU半導体法は、民間企業と政府が協力して半導体分野における欧州の地位を飛躍的に向上させる力を与えます。この幅広い取り組みにより、欧州の研究開発のイノベーションが促進され、世界中の顧客とパートナーに利益をもたらす最先端の製造業がこの地域にもたらされます」とIntelのCEO、Pat Gelsinger（パット・ゲルシンガー）は述べた。

編集部注：本稿の初出はEngadget。執筆者のKris HoltはEngadgetの寄稿者。

画像クレジット：Intel

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（文：Kris Holt、翻訳：Nariko Mizoguchi）

米商務省は米国時間1月25日、半導体市場の供給不足がどの程度広がっているかを把握するために150社を対象に行った調査の結果を発表した。自動車産業と医療産業は、この供給不足の影響を大きく受けている。

この調査結果を受けて行われた記者会見においてGina Raimondo（ジーナ・ライモンド）商務長官は、問題を厳しい言葉で表現し「半導体の供給問題に関しては、まだ脱却したとは言えない」と指摘。さらに「この問題は2022年後半まで、いや、もっと長く続きそうだ」と述べた。

ライモンド氏は、現在下院が起草しているU.S. Innovation and Competition Act（USICA）に、米国内での半導体生産増強のための520億ドル（約5兆9236億円）の資金が含まれていることを挙げ、議会の通過を強く要請した。

調査では、2019年から2021年にかけて需要が17％増加したことを指摘しており、この数字は今後さらに増加することが予想される。さらに、予期せぬ事態に直面した場合、破滅的な結果をもたらす可能性がある薄利多売についても述べている。

チップの在庫の中央値は、2019年の40日から5日未満に減少している。この在庫は、主要産業ではさらに少なくなってしまう。つまり、新型コロナウイルスの流行や自然災害、政情不安によって海外の半導体施設がわずか数週間でも混乱すれば、米国内の製造施設が閉鎖される可能性があり、米国の労働者とその家族が危険にさらされることになる。

ほとんどの製造施設は現在90％以上の生産能力で稼働しており、上工場を増やさなければこれ以上生産量を増やすことは不可能だという。特にIntelは、オハイオ州の2工場への大規模な投資を発表しているが、最初の工場が稼働するのは2025年だ。おそらく、現在行われている措置の多くは、将来の供給不足を回避することを目的としているのだろう。

「2021年初頭からの進展にもかかわらず、半導体不足は続いている。「半導体のサプライチェーンが複雑であることが一因だ。生産者は常に需要を明確に把握しているわけではなく、チップ消費者は必要なチップがどこで生産されているのかを常に把握しているわけではない。こうした障壁が、ソリューションの開発を難しくしている」と商務省の調査報告では述べられている。

画像クレジット：Joshua Roberts/Getty Images

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（文：Brian Heater、翻訳：Hiroshi Iwatani）

Intel（インテル）は米国時間1月21日、オハイオ州コロンバス郊外に2つのチップ製造施設を建設する計画を明らかにした。この計画はまだ初期段階だが、現在も続く世界的なチップ不足に対処するため、あるいは少なくとも将来起こりうる問題に対処するために、最終的に200億ドル（約2兆2750億円）を投じて工場を建設する。

同社は、最初の工場について、すぐさま計画に着手し、年内に建設を開始するという大まかなスケジュールを描いている。工場は2025年に稼働し、40年ぶりの新製造拠点となる予定だ。計画通りに進めば、このプロジェクトの敷地は1000エーカー（約4平方キロメートル）となる見込みで、最大で8つのチップ工場を建設できるほどの広さだ。

CEOのPat Gelsinger（パット・ゲルシンガー）氏はニュースリリースで「本日の投資は、米国が半導体製造のリーダーシップを回復するための取り組みをIntelが主導する、もう1つの重要な方法となります。Intelの取り組みは、より強靭なサプライチェーンの構築に役立ち、今後何年にもわたって高度な半導体への確実なアクセスを保証するものです。Intelは、世界の半導体産業を強化するために、最先端の機能と能力を米国に戻そうとしているのです」と述べた。

同社の発表によると、建設段階では7000人の雇用を創出し、稼働後は3000人を常時雇用する。バイデン政権下のホワイトハウスは、1月20日に発表した声明の中で、今回のニュースを「アメリカ経済の強さを示すもう1つのサイン」として宣伝している。

オハイオ州リッキング郡に建設される2つの最先端Intelプロセッサー工場の初期計画を示す予想図。2022年1月21日に発表されたこの200億ドルのプロジェクトは、広さ約1000エーカーで、単一の民間投資としてはオハイオ州史上最大となる。2022年後半に着工し、2025年末に製造を開始する予定（画像クレジット：Intel）

ホワイトハウスはまた、機会に乗じて、新型コロナウイルス感染症によって世界的にサプライチェーンが逼迫する中で、国内の研究開発と製造の加速を目指す政策をアピールした。サプライチェーン逼迫は一部の人には政権の敗北として映っている。

「この進展を加速させるため、大統領は議会に対し、半導体を含む重要なサプライチェーンのための米国のR&Dおよび製造を強化する法案を可決するよう促しています」と政権は書いている。「上院は6月に米国イノベーション・競争法（USICA）を可決し、政権は上下両院と協力してこの法案を完成させているところです。この法案にはCHIPS for America Actへの全資金拠出が含まれており、民間部門の投資をさらに促進し、米国の技術面でのリーダーシップを継続させるために520億ドル（約5兆9110億円）を拠出します」。

両党はまた、米国でチップを製造することのセキュリティ上の利点を宣伝した。これは間違いなく、前政権の主要ターゲットとなったHuawei（ファーウェイ）などのメーカーに対する監視の強化にちなんだものだ。Intelは「オハイオ州の拠点はまた、米政府特有のセキュリティとインフラのニーズに対応する最先端のプロセス技術も提供します」と述べている。

今回のニュースは、IntelがSamsung（サムスン）などの企業との競争激化に対処する一方で、Apple（アップル）などの企業がファーストパーティーの設計を優先してIntel製チップの採用を取りやめることを選択した中でのものでもある。

画像クレジット：Bloomberg / Getty Images

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（文：Brian Heater、翻訳：Nariko Mizoguchi）

Intel（インテル）は、米国防総省と米国内の商用チップ製造エコシステムを支援する契約を締結した。このチップメーカーは、米国内における半導体サプライチェーンを強化することを目的とした「RAMP-C（Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial）」と呼ばれるプログラムの第一段階を主導する。

このプログラムを主導することになるのは、インテルが最近起ち上げたIntel Foundry Services（インテル・ファウンドリー・サービス）部門だ。

RAMP-Cの一環として、インテルはIBM、Cadence（ケイデンス）、Synopsys（シノプシス）などの企業と提携し、国内の商用ファウンドリーエコシステムを構築する。インテルによれば、このプログラムは、国防総省のシステムで必要とされるカスタム集積回路や、商用製品を作るためのものだという。

「RAMP-Cプログラムにより、商用ファウンドリーの顧客と国防総省の両方が、インテルの最先端プロセス技術への多額の投資を活用できるようになります」と、インテル ファウンドリー・サービスのRandhir Thakur（ランディール・タクール）社長は声明で述べている。「当社の顧客や、IBM、ケイデンス、シノプシスなどのエコシステム・パートナーとともに、私たちは国内の半導体サプライチェーンを強化し、米国が研究開発と高度製造業の両面で、リーダーシップを維持できるよう支援していきます」。

インテルは最近、約200億ドル（約2兆2000億円）を投じてアリゾナ州に2つの新工場を建設する計画を発表した。その目的は、同社が米国内におけるファウンドリー顧客の主要な供給者となることだ。同社はこれらの新工場が、製品の需要拡大を支えることになると述べている。

国防総省とインテルの提携が発表されたのは、新型コロナウイルス流行とその世界的なサプライチェーンへの影響などにより、世界的な半導体不足が続いている中でのことだ。インテルは、他のハイテク企業や自動車メーカーとともに、この問題の解決策についてホワイトハウスと継続的に協議している。インテルのPat Gelsinger（パット・ゲルシンガー）CEOは2021年7月に、Biden（バイデン）政権の高官と会い、チップ工場の増設計画について話し合い、補助金の獲得を訴えた。

関連記事：Google、Intel、Dell、GMなどテックと自動車業界のCEOたちが世界的なチップ供給不足問題で米政府と討議

ゲルシンガー氏は、今回のRAMP-Cに関する声明の中で「2020年で学んだ最も重要な教訓の1つは、半導体の戦略的重要性と、米国にとって強力な国内半導体産業を持つことの価値です」と述べている。

「2021年初めにインテル・ファウンドリー・サービスを起ち上げたとき、米国政府を含むより多くのパートナーに当社の能力を提供する機会が得られることを、私たちは大変喜びました。RAMP-Cのようなプログラムを通じて、その可能性を実現できるのが非常に楽しみです」と、ゲルシンガー氏は続けた。

1月にCEOに就任したゲルシンガー氏は、このチップメーカーの経営を立て直し、チップの製造と販売に関する新しい戦略を追求することを目指している。数カ月前、インテルはチップ製造業者のGlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）を300億ドル（約3兆3000億円）で買収する交渉を行っていると噂されたが、今のところ、その方面に関するニュースはない。

関連記事：Intelが3.3兆円でチップメーカーGlobalFoundries買収を交渉中との噂画像クレジット：SOPA Images / Getty Images

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（文：Aisha Malik、翻訳：Hirokazu Kusakabe）